半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
工程背静
本大型项目处在苏南形省市某国内级半导体材料财产幼儿园内,中小企业最主要的生产销售85英尺和125英尺晶圆,东风日产量可达到2万片。伴随着的生产功能升降,原本有的焦化废水正确办理系统化已不了满足了环保节能请求,人们非常在线升级更新。大型项目总投资费用约11000万元,制定正确办理功能为300吨/日,于202一年成立 投产。
废渣材料及原因
该制造业企业晶圆小学划片环节发生的化工废水大部分其中包含下列化学成分:
切除的时候中选择的机磨液存留物,一般成份为二氧化反应硅粒状、接触面活力性剂和有机的添加图片剂
晶圆表面层刷洗出现的含氟废水处理方法,氟阴阳离子密度在80-120mg/L
一些天价属铝离子如铜、镍等,来原于切割机用具轮胎磨损
生物碳dmf溶剂剩余的,包含异丙醇、异丙醇等
pH值浮动较高,常常在4-10互相
工作加工生产流程图
造成废污水特征参数,设定用到"物理预治疗+生物化治疗+纵深治疗"的组和制作工艺:
控制池
:稳定水质检测水流量,软件设置pH网上监测网和自然投药体系
沥青混凝土奠定
:加药系统PAC和PAM,洗去漂浮物和胶体溶液有机化合物
气浮模快
:运用溶气气浮流程进两步消除的细小粒子和有些有机化学物
生化学治理
:运用MBR膜生物学不起作用器,厌氧颗粒污泥盐浓度保持在8000-10000mg/L
深浅工作
:进行渗透性炭吸+反进行渗透工艺设计,有效确保喷水合格
飞灰正确处理
:板框带式压滤机烘干,污泥干化含水分率降下来60%以内
处置使用效果
装置安稳执行后,出液水源已经完成《自动化鑫霖环保水水有害物质排卸细则》(GB39731-2020)很排卸最大限度耍求:
COD<30mg/L
氟阴阳离子<5mg/L
悬屏物<10mg/L
高价属一项的指标均降至限制值
产品去年可减掉影响物排放口量约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率高达75%大于,为的企业省去煤气费拨出约140万元/年。