沈阳某半导体技术集成块加工生产设备厂，晶圆加工生产阶段中呈现含硅、氟的特异废污水，设计的除理面积1200吨/日。废污水成分表很复杂，包含的纳米技术级硅颗粒剂及盐酸，过去的除理方式无法及格。 电镀废水材质及来自 通常环境固体废弃物 ：氢氧化铁硅（100-500nm粒度）、氟正离子（200-300mg/L）、异丙醇 來源制作工艺 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP化学反应机械厂抛光处理废渣（40%）、机器设备洗水（15%） 治理 加工程序 创新性选取"生物乳浊液+特种工艺膜剥离 "工艺路经： 钙盐沉垫 ：加药系统氯化钙的还原氟亚铁离子（生产CaF2沉淀物中） 二沉池症状 ：符合斜管沉淀池剂实行溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜挤占微细颗料 反参透控制系统 ：脱盐率>98%，回笼率75% 多效蒸发晶体 ：浓水段实现目标氟化物零尾气排放 终结疗效 氟化物浓硫酸浓度：<8mg/L（小于一个国家四级标准单位10mg/L） 硅含水量：<5mg/L 水环境资源循环率：70%于空气玻璃钢冷却塔保湿 危险废弃物减药：挥发残余物量较过去的技艺缩减60%